2020 TI Embedded Products Seminar

Texas Instruments Embedded Products Seminar
15 декабря 2020
Пекин, Китай

Компания koenig-pa совместно с партнером HongKe Technology приняла участие в семинаре “2020 TI Embedded Products Seminar”. Мероприятие проходило в Шэньчжэне для более чем 120 участников. На семинаре были рассмотрены встраиваемые технологии для промышленных систем.

Компании koenig-pa и HongKe Technology, в свою очередь, продемонстрировали решения на основе технологии EtherCAT для процессоров Texas Instruments.